高速贴片机 EXCEN 规格 贴装头:高速贴装头 轴杆数:16轴杆 x 4悬臂 贴装速度:120,000 CHP(较优条件) 贴装精度:± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP (Based on the Standard Chips) 元器件尺寸:Chip 0402-口8mm(H 3mm) 基板尺寸(mm)双轨 较小:50(L)x 50(W) 较大:330(L)x 250(W) PCB厚度:0.3~4.0 Feeder搭载数量(8mm基准):120ea(Docking Cart) Utility电源:AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空压:0.5~0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min 重量:Approx.2,150kg 设备尺寸(mm):1,250(L) X 2,420(D) X 1,430(H) 贴装头:泛用贴装头 轴杆数:8轴杆 x 4悬臂 贴装速度:76,000 CHP(较优条件) 贴装精度:± 50μm @ μ+3ó/Chip,±50μm @ μ+3ó/QFP (Based on the Standard Chips) 元器件尺寸:Chip 0402-口18mm(H 8mm)IC,Connector(Lead Pitch 0.5mm) BGA,CSP(Ball pitch 0.3mm) 基板尺寸(mm)双轨 较小:50(L)x 50(W) 较大:330(L)x 250(W) PCB厚度:0.3~4.0 Feeder搭载数量(8mm基准):120ea(Docking Cart) Utility电源:AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA 空压:0.5~0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min 重量:Ap